Применение и разработка технологии лазерной резки печатных плат

Apr 23, 2020 Оставить сообщение

В связи с общей трансформацией и модернизацией отечественной обрабатывающей промышленности на рынке сегментации печатных плат люди также выдвигают более высокие требования к качеству продукции на основе печатных плат. Традиционное оборудование для разделения печатных плат в основном обрабатывается резкой, фрезерованием и гонгом. У него больше или меньше недостатков, таких как пыль, заусенцы, напряжение и т. Д., Он имеет большое влияние на печатную плату с небольшими или содержащими компоненты, и, похоже, у него есть некоторые трудности в новом приложении. Применение лазерной технологии при резке печатных плат обеспечивает новое решение для резки печатных плат.

Преимущества лазерной резки печатных плат - небольшой зазор для резки, высокая точность, небольшая зона термического влияния и т. Д. По сравнению с традиционной технологией резки печатных плат, лазерная резка печатных плат полностью очищена от пыли, напряжений и заусенцев, а режущая кромка гладкая и аккуратная. Однако в настоящее время оборудование для лазерной резки печатных плат еще не полностью сформировано, и все еще существуют очевидные недостатки в лазерной резке печатных плат.

PCB LASER CUTTING MACHINE

В настоящее время основным недостатком оборудования для лазерной резки печатных плат является то, что скорость резки низкая, чем толще режущий материал, тем ниже скорость резки, а скорость обработки различных материалов также имеет некоторые различия. По сравнению с традиционными методами обработки он не может удовлетворить потребности крупномасштабного массового производства. При этом стоимость самого лазерного оборудования высока. Оборудование для лазерной резки печатных плат примерно в 2-3 раза дороже традиционного фрезерного оборудования. Чем выше мощность, тем дороже цена. Если три оборудования для лазерной резки печатных плат могут достичь скорости фрезерного оборудования для резки печатных плат, стоимость обработки и трудозатраты значительно возрастут. Кроме того, при лазерной резке толстых материалов, таких как печатные платы, толщиной более 1 мм, будет наблюдаться эффект карбонизации поперечного сечения, что также является причиной того, что многие производители печатных плат не могут принять лазерную резку печатных плат.

pcb laser cutting engraving

В общем, текущийлазерная резка печатной платыОборудование на рынке имеет недостатки высокой стоимости и низкой скорости, что приводит к незрелости рынка. Его используют только печатные платы мобильных телефонов, автомобильные печатные платы, медицинские печатные платы и другие производители с относительно высокими требованиями. Однако с постоянным развитием лазерных технологий, увеличением мощности лазера, улучшением качества луча и обновлением технологии резки будущая стабильность оборудования будет постепенно улучшаться, а стоимость оборудования будет все ниже и ниже. Стоит с нетерпением ждать будущего применения лазерной резки на рынке печатных плат. Это будет еще одна точка роста лазерной индустрии.