Мир общения развивался дляновыйэра почти 10 лет. Эра 2 G началась в 1990 s. 4 Сети G выросли вокруг 2 010. 5 Сети G будут официально коммерциализированы в {{1} } 020. Я должен сказать, что 5 сети G действительно идут ...
В некоторых городах три крупных оператора начали развертывание 5 G в больших масштабах. Пилотные города, такие как Пекин и Ухань, достигли полного охвата городских районов 5 G в 2019. Для достижения технологии 5 G использование печатных плат является обязательным. В электронной промышленности можно сказать, что гибкие печатные платы являются кровеносными сосудами для электронных продуктов. В особенности под влиянием тонких, миниатюрных, носимых и складных электронных устройств гибкие печатные платы обладают преимуществами высокой плотности проводки, легкого и тонкого, гибкого и трехмерного монтажа, а тенденция развития рынка является умеренно высокойи явсе сильнее.
приходэпохи 5 G также предъявляются более высокие требования к усилителю R GG; D, производственные и управленческие возможности индустрии печатных плат. Предприятия должны предоставлять более рентабельные продукты на рынок более быстрыми темпами. Улучшение прослеживаемости управления продуктом также стало ключевымчасть.
Для обработки общепринятые традиционные методы обработки включают штамп, фрезу, штамповку и так далее. Но это процесс разделения по типу механического контакта, в котором есть напряжение, легко производить заусенцы, пыль и недостаточно высокая точность, поэтому он постепенно заменяется процессом лазерной резки. Лазер используется как бесконтактный инструмент для обработки. Может подавать световую энергию высокой интенсивности (650 мВт / мм 2) на небольшой фокус (100-500UM). Такая высокая энергия может быть использована для лазерной резки, сверления, маркировки, сварки, скрайбирования и других различных материалов. Вид обработки.Лазерная резка PCB / FPC устраняет необходимость в нескольких формах, таких как традиционная штамповка, экономя время и деньги; а лазерная резка - это бесконтактная обработка, которая устраняет повреждение компонентов во время контактной обработки, такой как механическая штамповка, и значительно повышает производительность. Лазерная резка PCB / FPC является неизбежной тенденцией развития.
Преимущества лазерной резки гибких плат
1. Поскольку линейная плотность и шаг продуктов FPC продолжают увеличиваться, а графические контуры FPC становятся все более и более сложными, это делает все более и более трудным изготовление пресс-форм FPC. Лазерная резка гибких печатных плат использует NC-обработку, устраняя необходимость обработки пресс-формы, экономя на стоимости вскрытия пресс-формы;
2. Из-за недостатков механической обработки и ограничения точности обработки в гибкой плате для лазерной резки используется высокопроизводительный источник ультрафиолетового лазерного излучения с хорошим качеством луча. Лучший режущий эффект.
3. Потому что традиционная технология обработки является методом контактной обработки. Напряжение обработки неизбежно будет вызвано FPC, что может привести к физическому повреждению. Лазерная резка гибких печатных плат - это бесконтактная обработка, которая эффективно предотвращает повреждение и деформацию обрабатываемых материалов.С развитием гибкой электронной технологии появились различные электронные продукты. Применение гибкой электроники приведет рынок на триллион долларов, поможет традиционным отраслям увеличить добавленную стоимость в промышленности и приведет к революционным изменениям в структуре промышленности и жизни людей.