1. Увеличьте мощность лазерной маркировочной машины, что является наиболее прямым методом регулировки;
2. Уменьшите скорость лазерной маркировочной машины. При той же мощности и тех же других параметрах просто измените скорость при маркировке. Конечно, глубина разметки будет больше;
3. Полевая линза станка для лазерной маркировки заменяется на линзу малого поля. После конвертации глубина маркировки будет больше. Например, нынешняя машина для маркировки полупроводниковым лазером может широко использовать полевую линзу 110, чтобы стать. При полевой линзе 50 ее общая энергия лазера и глубина надписи будут примерно в 2 раза превышать предыдущий эффект;
4. Замена импортной полевой линзы также может сделать маркировку более глубокой. Например, в кодировщиках полупроводникового лазера используются немецкие линзы, а в линзах CO2 — американские линзы, причем обе из них могут подниматься на определенную глубину;
5. Если режим лазера станка для лазерной маркировки улучшится, глубина маркировки также в определенной степени улучшится. Например, если используется машина для маркировки полупроводниковым лазером, для повышения точности охлаждения будет добавлено небольшое отверстие. Самый большой, круглый, самый яркий;
6. Замените лазер на более удачный лазер наземного-типа и напрямую увеличьте глубину надписей лазерного кодировщика;
7. Замените более качественные аксессуары для лазерной маркировки, такие как машина для лазерной маркировки полупроводниковых машин, с помощью импортного переключателя Q, глубина маркировки будет лучше.
Если, несмотря на настройку параметров, появляются несоответствия по глубине, следуйте инструкциям.Устранение неполадок глубины лазерной маркировкируководство шаг за шагом.