Станок для волоконной лазерной резки является отличным режущим инструментом, который играет очень важную роль при резке многих материалов. Однако знаете ли вы, что качество и эксплуатационные характеристики материалов также оказывают большое влияние на режущий эффект волоконно-лазерных режущих машин?
1. Отражательная способность поверхности материала волоконной лазерной резки: для 10,6-миллиметрового дальнего инфракрасного луча, испускаемого станком для лазерной резки CO2, неметаллические материалы поглощают его лучше, то есть имеют высокую скорость поглощения, в то время как поверхностные металлические материалы имеют скорость поглощения 10,6. Мм луч имеет плохое поглощение, особенно для золота, серебра, меди и алюминия с высокой отражательной способностью. Как правило, это не подходит для резки с лазерными лучами CO2, особенно с непрерывными волновыми лучами. Для металлов алюминия и меди обычно требуется более 3 кВт, чтобы сформировать достаточную стартовую мощность для получения начальных небольших отверстий, необходимых для эффектов проникновения. Черные материалы, такие как железо и сталь, никель, титан и т. Д., Имеют определенную скорость поглощения для 10,6-миллиметрового луча CO2, особенно когда поверхность материала нагревается до определенной температуры или оксидной пленки, скорость его поглощения будет значительно улучшено, чтобы получить лучший режущий эффект.
2. Состояние поверхности материала станка для волоконной лазерной резки. Состояние поверхности материала напрямую влияет на поглощение светового луча, особенно шероховатость поверхности и поверхностный оксидный слой вызовут значительное изменение скорости поверхностного поглощения. В практике лазерной резки влияние состояния поверхности материала на скорость поглощения луча иногда может быть использовано для улучшения характеристик резки материала. Когда мы используем станок для лазерной резки волокна, нам также необходимо обращать внимание на производительность режущего материала, чтобы станок для лазерной резки волокна мог играть лучший эффект.