Разработанный для хрупких материалов с высокой жесткостью, машина для лазерной резки с волокницей QCW использует технологию для обеспечения преобразованной квази-непрерывной волны (QCW) для достижения безразличной резки, бурения и скрибции керамических субстратов (Alumina, алюминия нитра, Zirconia и .}} .. {4} Эффективность, он отвечает строгим требованиям обработки в аэрокосмической, электронике и промышленных секторах .
Основные преимущества
Конечная точность
◎ Минимальный размер пятна: 30 мкм|Диаметр бурения больше или равен 0,3 мм (гарантировано округлая)
◎ Точность позиционирования оси XY: ± 5 мкм|Повторяемость: ± 3 мкм
Высокая эффективность и стабильность
◎ Пиковая мощность: 3000 Вт|Скорость резки: 1000 мм/с
◎ 24/7 Непрерывная операция|Гранитное основание + линейный двигатель для стабильности без вибрации
Умный и экологичный
◎ Коаксиальный газ-размытый + экстракция пыли|Обработка нулевого загромождения
◎ Выделенное программное обеспечение, совместимое с Coreldraw/AutoCAD|Автопозиция CCD
Совместимость с несколькими материалами
◎ Керамические субстраты (глинозем/aln/Zirconia), сапфир, кремниевые пластины, металлы
Технические спецификации
|
Модель |
RS-QCW-C150/300 |
|
Длина волны |
1064 нм |
|
Максимальная выходная мощность |
150W / 300W |
|
Пиковая мощность |
1500W / 3000W |
|
Частота повторяемости |
1 ~ 1000 Гц (непрерывная регулировка) |
|
Минимальный точечный диаметр |
30 μm |
|
Максимальная толщина резки |
2 мм (керамический субстрат) |
|
Минимальный диаметр бурового отверстия |
0,3 мм (гарантировано круговой |
|
Линейный моторный диапазон движения |
300 мм × 300 мм |
|
Z-ось автофокусированные путешествия |
Путешествие по оси Z: 50 мм; Разрешение фокусировки оси Z: 1 мкм |
|
Точность и повторяемость позиционирования |
Точность позиционирования оси xy: ± 5 мкм, точность позиционирования повторяемости: ± 3 мкМ |
|
Максимальная скорость перемещения оси xy |
1000 мм/с |
|
Непрерывное время работы |
Может работать непрерывно в течение 24 часов |
|
Источник питания |
AC 220V, 50 Гц, 2000VA |
|
Вес машины |
1800 кг |
Применимые материалы
Эта лазерная система QCW идеально подходит для:
Керамические субстраты: Алюминия (al₂o₃), нитрид алюминия (Aln), циркония (Zro₂), оксид бора, нитрид кремния (Si₃n₄), карбид кремния (sic)
Функциональная керамика: Пьезоэлектрическая керамика (PB3O4, ZRO2, TIO2), Керамика хлорида натрия (мягкая керамика), Керамика хлорида магния
Трудно вырезать материалы: Сапфир, стекло, кварц
Металлические материалы: Нержавеющая сталь, медь, алюминий и т. Д. .
Идеально подходит для резки, бурения и сброса кремниевых пластин, керамических печатных плат и других электронных компонентов .
Использовать в широком спектре отраслей промышленности
Лазерная резка керамических субстратов
Лазерная резка глиноземной керамики
Керамическое лазерное бурение
Лазерная резка керамических субстратных печатных плат
Керамическая лазерная резка
Керамические лазерные скрибцы
горячая этикетка : Керамическая лазерная резка и бурение|Машина для лазерной резки QCW
